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Pasta de soldadura para chip IC de alta pureza MJ-501

MJ-501 Agotado Agotado

Pasta para soldar FLUX de estaño MJ-501 Punto de fusion: -temperatura media: 180º grados

 

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Pasta para soldar especial para reparaciones chip IC de alta pureza MJ-501.

Herramienta de reparacion de alta calidad para reparaciones de temperatura media especializada por sus componentes para reparaciones de chip IC , punto de fusión 180º

Características de pasta soldadura:
Modelo: MJ-501

Altura:
25mm
Diámetro:
34mm
Peso: 50
g (total incluyendo envase)

Ideal para reparar telefonía móvil, tablets, phablets, ordenadores sobremesa, portátil, netbook, conectores de carga, placas bases, PCB, BGA, PGA, SMD ... de gran variedad de marcas y modelos: Apple, iPad, iPhone, iPad, iPod, Alcatel, Acer, Zenfone, Asus, Padfone, Blackberry, HTC, Nokia, Lumia, Samsung Galaxy, Sony Xperia, Lg Optimus, Google Nexus, Huawei Ascend, ZTE, Blackberry, BQ, Wiko, 3GO, Bogo, Szenio, Sunstech, Airis, Wolder, Woxter, Oppo, Prestigio, Lenovo, Motorola, Xiaomi, teléfonos chinos clones/réplicas chinas, Hisense, Nevir, Prixton, PointOfView, Unusual, Leotec, i-Joy. AQProx, approx, Blusens, Goclever, Ingo, Talius, Hyundai, Brigmton, Hansspree, Hannspab, SPC, Storex Ezze Tab, Mobii, XtremTab, Archos, Cube, Haier...

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