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Plantilla metalica herramienta para reballing BGA chip IC para móviles Samsung (modelo a elegir)

Plantilla de malla metalica herramienta para reparación reballing BGA chip IC para smartphone Samsung. Modelos: Samsung Galaxy S4 i9505, i9500, Samsung Galaxy S3 i9300, Samsung Galaxy Note 2 N7100 Note2, Samsung Galaxy S5 i9600, G900F, Samsung Galaxy S6 G920F, Samsung Galaxy S7 G930F, Samsung Galaxy Note 3 , Note3, N9005
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Plantilla de malla metalica herramienta para reparación reballing BGA chip IC para smartphone Samsung.

PRECIO POR UNIDAD (Modelo a elegir en el desplegable)

Herramienta para reparar modelos de Samsung con calor directo BGA plantilla REGALL IC Chip.
Especial para talleres de reparación o técnicos especializados en reparaciones de reballing.
Plantillas de los chip IC de su dispositivo móvil para su reparación sin sustitución del chip.
El reballing consiste en la sustitución de los minúsculos puntos o bolas de soldadura de estaño que tienen los chip IC para soldar de nuevo en la placa base junto con su chip.
Estas plantillas ayudan para la colocacion de la bolas nuevas de estaño para el reballing y soldar de nuevo el Chip a reparar.

Modelos a elegir de plantillas para reballing de chip IC:
Samsung Galaxy S4 i9505, i9500,
Samsung Galaxy S3 i9300, Galaxy Note 2 N7100
Samsung Galaxy S5 i9600, G900F,
Samsung Galaxy S6 G920F,
Samsung Galaxy S7 G930F,
Samsung Galaxy Note 3 , Note3, N9005

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