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Plantilla metálica herramienta para reballing BGA chip IC para móviles iPhone de Apple (modelo a elegir)

Plantilla de malla metalica herramienta para reparación reballing BGA chip IC para smartphone Apple: iPhone 7 , 7G de 4.7" , iPhone 6S Plus de 5.5" , iPhone 6S de 4.7", iPhone 6 Plus de 5.5" , iPhone 6 , 6G de 4.7" , iPhone 5S de 4" , iPhone 4S de 3.5", iPhone 4 4G de 3.5"  (Modelo a elegir en el desplegable)

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Plantilla de malla metalica herramienta para reparación reballing BGA chip IC para smartphone Apple iPhone.
PRECIO POR UNIDAD
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Herramienta para reparar modelos de iPhone con calor directo BGA plantilla REGALL IC Chip.
Especial para talleres de reparación o técnicos especializados en reparaciones de reballing.

Plantillas de los chip IC de su dispositivo móvil para su reparación sin sustitución del chip.
El reballing consiste en la sustitución de los minúsculos puntos o bolas de soldadura de estaño que tienen los chip IC para soldar de nuevo en la placa base junto con su chip. Estas plantillas ayudan para la colocacion de la bolas nuevas de estaño para el reballing y soldar de nuevo el Chip a reparar. Modelos a elegir de plantillas para reballing de chip IC:

Modelos disponibles plantilla de malla metalica para Apple:
Apple iPhone 7 , 7G de 4.7" A1660 A1778 A1779 A1780 ,
Apple iPhone 6S Plus, 6SPlus de 5.5" A1633 A1687 A1691 A1700,
Apple iPhone 6S de 4.7" A1634 A1688 A1690 A1699,
Apple iPhone 6 Plus, 6Plus de 5.5" A1522 A1524 A1593,
Apple iPhone 6 , 6G de 4.7" A1549 A1586 A1589,
Apple iPhone 5S de 4" A1453 A1457 A1518 A1528 A1530 A1533,
Apple iPhone 4S de 3.5" A1431 A1387,
Apple iPhone 4, 4G de 3.5"  A1332
 (Modelo a elegir en el desplegable)

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